OLED COF全自動Bonding設備3D模型_SolidWorks設計_step(stp)文件下載
COF將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
Bonding機是COF制程中的重要設備，主要用于液晶和OLED行業(yè)，
該設備包含Bonding機的全部結構，可修改、編輯，可供相關行業(yè)參考。
柔性OLED屏幕與COF封裝技術。
COF將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
Bonding機是COF制程中的重要設備，主要用于液晶和OLED行業(yè)，
該設備包含Bonding機的全部結構，可修改、編輯，可供相關行業(yè)參考。
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