半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)化去膠設(shè)備3D模型_UG(NX)設(shè)計(jì)_step(stp)文件下載
自動(dòng)化去膠機(jī)設(shè)備1:用于半導(dǎo)體行業(yè),IC產(chǎn)品封裝成型后去除殘膠設(shè)備

自動(dòng)化去膠機(jī)設(shè)備1:用于半導(dǎo)體行業(yè),IC產(chǎn)品封裝成型后去除殘膠設(shè)備

